貼片電容質量問題很常見，因為體積太小，易損壞的概率也增加，在工廠中，運輸、使用會引起質量問題，如瓷體斷裂、微裂紋或絕緣電阻下降、電阻泄漏、擊穿等。今天我們將詳細分析質量問題。

1.首先是陶瓷體問題--斷裂或微裂紋，這是最常見的問題之一。斷裂現象很明顯，但微裂紋普遍存在于內部，不易觀察，涉及到板材的材料電容、加工工藝以及在使用片狀電容時的機械和熱應力等因素。

2.是片狀電容器的電性能，使用一段時間后，絕緣電阻降低，漏損發生。

這兩個問題經常同時出現，而且是相互聯系的，電容器的絕緣電阻是衡量片狀電容器在工作過程中的漏電流的一個重要參數，漏電流大，片狀電容不能儲存電能，片狀電容器兩端的電壓降低，片電容器的失效往往是由于漏電流過大而引起的，引起了對片狀電容器可靠性的爭論。

可靠性問題：將貼片電容的失效分為三個階段。

第一階段：是片狀電容器生產使用失敗，這與制造加工工藝有關。在片狀電容制造過程中，第一道工序混合陶瓷粉，有機膠和溶劑時，有機膠的選擇和在陶瓷漿中的比例決定了陶瓷膜干燥后的收縮率。燒結不良可直接影響電性能，內電極金屬層與陶瓷介質收縮不一致導致瓷體出現微裂紋，不會影響一般電性能，但會影響產品的可靠性內電極的金屬層在第三道工序中也是關鍵，否則容易產生較強的收縮應力。 燒結是形成陶瓷體并產生片狀電容電性能的決定性過程。 主要失效形式為絕緣電阻下降和片狀電容泄漏。

防止和消除微裂紋的產生：從原料選擇、瓷漿制備、絲網印刷和高溫燒結四個方面對工藝參數進行優化，以達到合理的片狀電容內部結構、穩定的電性能和良好的可靠性。

第二階段：是片狀電容長時間工作的失效現象，在這一階段，片狀電容的失效往往是元件老化，磨損，疲勞導致性能變差，整機功能障礙出現在消費者手中的電子機器上，追溯原因，發現片狀電容漏電流大而失效。因為整機在消費者使用過程中涉及到的條件，大部分廠家和元器件廠家都進行了模擬測試，所以片狀電容在整機出廠前應該滿足電子路由的要求，但是因為片狀電容使用了一段時間導致整機出現質量問題，所以需要對片狀電容在生產或加工過程中存在的質量隱患進行認證和研究。一般情況下，這種問題源于片狀電容在第一階段或第二階段可靠性的隱患最終暴露，而這一階段的質量比前兩階段嚴重得多。 應更換片狀電容，以保證電子設備的正常工作。

第三階段：是片狀電容的質量問題，特別是與可靠性有關的質量問題，這是一個復雜的過程，其主要表現形式是瓷體斷裂、微裂紋或絕緣電阻的漏電流大幅度增加，出現片狀電容可靠性失效的質量問題，應從大角度、全方位、分階段進行分析和研究。