國巨貼片電容的命名規則？

國巨貼片電容型號命名規則詳解： 貼片電容的命名所包括的參數有貼片電容的尺寸、容值精度、材質、電壓、電容容量、端頭材質及包裝類型。 例如國巨電容...

國巨推出超小型陶瓷積層電容 – CC0100 系列

實現高耐波紋特性、高效電容! 配有金屬焊接端子的獨石陶瓷電容器開始量產 -一般用KR3系列/汽車用KC3系列

國巨推出高頻陶瓷積層電容 – CQ 系列

全球被動組件領導廠商國巨公司日前推出高頻陶瓷積層電容 (MLCC) - CQ系列 。CQ系列有絕佳的溫度特性、允差小、提供EIA尺寸從0201到0805，介...

積層陶瓷電容器 支持車載(符合AEC-Q200)的 0603(EIA 0201)尺寸新產品的開發與量產

TDK株式會社（社長：上釜健宏）開發出支持車載且達到業內最小尺寸（0.6 x 0.3 x 0.3mm、EIA 0201）的電容器CGA1系列，并從2013年1月起開始量...

實現0.55mmMax 世界最薄的4.7μF/16V產品! 多層陶瓷電容器0603尺寸 (X5R特性) 低背產品的商品化

概要 株式會社村田制作所實現了0603尺寸 (1.6×0.8mm) 、X5R特性*、4.7μF、16V，片狀厚度最大為0.55mm的低背產品的商品化。 背景 整機的高功...

積層陶瓷電容器 抗靜電用CGA3EA系列的量產

TDK株式會社（社長：上釜　健宏）開發出了對應國際標準IEC 61000-4-2的積層陶瓷電容器新系列，并從2013年10月起開始量產。 本系列通過使用對溫度...

高精度、低功耗 MEMS氣壓傳感器的開發

概要 株式會社村田制作所開發了高精度、低功耗的靜電容量型MEMS氣壓傳感器。本產品應用了2012年1月收購的Murata Electronics Oy (以下稱: 村田...